1. 基礎(chǔ)信息

• 品牌：TA Instruments（美國(guó)）

• 型號(hào)：DSC Q2000（壓力型爐體）

• 儀器類型：熱流型差示掃描量熱儀（DSC）

• 核心用途：常壓/壓力環(huán)境下，測(cè)試材料熱轉(zhuǎn)變溫度、焓值、熱容、結(jié)晶度、氧化穩(wěn)定性、反應(yīng)動(dòng)力學(xué)、相變行為等

• 實(shí)拍結(jié)構(gòu)：Tzero®壓力DSC爐體、壓力壓力表、吹掃氣控制模塊、主機(jī)觸控操作端、樣品測(cè)試工位

2. 核心技術(shù)（含壓力版專屬優(yōu)勢(shì)）

1. Tzero®熱流傳感器
對(duì)稱雙熱電偶設(shè)計(jì)，自動(dòng)補(bǔ)償熱流偏差，基線穩(wěn)定性優(yōu)異，可直接精準(zhǔn)測(cè)定熱容Cp，定量數(shù)據(jù)準(zhǔn)確度高。

2. MDSC®調(diào)制DSC技術(shù)
線性升溫疊加正弦溫度調(diào)制，分離可逆熱流（玻璃化轉(zhuǎn)變、熔融）與不可逆熱流（結(jié)晶、固化、揮發(fā)），解析復(fù)雜材料多重?zé)徇^(guò)程。

3. 壓力型爐體專屬功能
實(shí)拍設(shè)備配備Tzero® PRESSURE高壓爐體，支持密閉壓力氣氛控制，可模擬高壓、氧化、惰性高壓環(huán)境，測(cè)試高壓下材料熱穩(wěn)定性、氧化誘導(dǎo)期、相變行為。

3. 關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)

• 溫度范圍：標(biāo)配 室溫～725℃；選配低溫附件 -180℃～725℃

• 溫度精度：±0.1℃；溫度重現(xiàn)性：±0.01℃

• 量熱靈敏度：0.2 μW

• 基線漂移：≤10 μW（-50℃~300℃）

• 升溫速率：0.01～100℃/min

• 壓力控制：支持密閉氣氛壓力調(diào)控，適配高壓熱穩(wěn)定性測(cè)試

• 吹掃氣體：氮?dú)?、氬氣、空氣、氧氣可控切換

• 軟件系統(tǒng)：Platinum™專業(yè)熱分析軟件，自動(dòng)采集、擬合、導(dǎo)出標(biāo)準(zhǔn)化報(bào)告

4. 性能優(yōu)勢(shì)

1. 高壓適配能力：壓力爐體可模擬工業(yè)高壓環(huán)境，拓展常規(guī)DSC無(wú)法實(shí)現(xiàn)的高壓熱性能測(cè)試場(chǎng)景；

2. 超高靈敏度：捕捉微量熱效應(yīng)，適配微量樣品、弱熱轉(zhuǎn)變信號(hào)檢測(cè)；

3. 數(shù)據(jù)精準(zhǔn)可靠：基線穩(wěn)定，熱容測(cè)試精準(zhǔn)，數(shù)據(jù)可直接用于科研論文、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)；

4. 復(fù)雜體系解析：MDSC技術(shù)分離重疊熱信號(hào)，適合高分子、藥物晶型、復(fù)合材料等復(fù)雜樣品；

5. 操作便捷易維護(hù)：模塊化爐體設(shè)計(jì)，爐體可更換，長(zhǎng)期運(yùn)行穩(wěn)定性強(qiáng)。

5. 典型應(yīng)用領(lǐng)域

1. 高分子材料：熔點(diǎn)、玻璃化溫度、結(jié)晶度、交聯(lián)固化、高壓老化性能；

2. 制藥行業(yè)：原料藥晶型、熱穩(wěn)定性、輔料相容性、高壓環(huán)境配方穩(wěn)定性；

3. 新能源鋰電：電極材料熱安全、高壓電解液熱穩(wěn)定性、相變行為；

4. 化工/電子：環(huán)氧樹脂固化、焊料相變、高壓氧化誘導(dǎo)期測(cè)試；

5. 科研院校：相變動(dòng)力學(xué)、高壓熱容研究、新材料熱性能表征。